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  • 臺積電:2050年 晶體管能做到0.1nm

    臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森(Philip Wong)在本周開幕的第 31 屆 HotChips 大會專題演講中如是說。

      在現場的幻燈片中,臺積電甚至前瞻到了 2050 年,晶體管來到氫原子尺度,即 0.1nm。

      關于未來的技術路線,黃漢森認為像碳納米管(1.2nm 尺度)、二維層狀材料等可以將晶體管變得更快、更迷你;同時,相變內存(PRAM)、旋轉力矩轉移隨機存取內存(STT-RAM)等會直接和處理器封裝在一起,縮小體積,加快數據傳遞速度;此外還有 3D 堆疊封裝技術。

      黃漢森強調,社會對先進技術的需求是無止境的,他還強調,除了硬件,軟件算法也需要迎頭趕上。

      可以做小,也可以做大。

      賽靈思(Xilinx)宣布推出世界最大的 FPGA 芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達 350 億個晶體管,密度在同類產品中也是最大的,相比上代 Virtex UltraScale VU440 增大了 1.6 倍,而功耗降低了 60%。

      雖然具體面積沒有公布,和日前那個 1.2 萬億晶體管、46225 平方毫米、AI 計算專用的世界最大芯片不在一個數量級,但在 FPGA 的世界里,絕對是個超級龐然大物,從官方圖看已經可以蓋住一個馬克杯的杯口。

      相比之下,AMD 64 核心的二代霄龍為 320 億個晶體管,NVIDIA GV100 核心則是 211 億個晶體管。

      VU19P FPGA 采用臺積電 16nm 工藝制造(上代為 20nm),基于 ARM 架構,集成了 16 個 Cortex-A9 CPU 核心、893.8 萬個系統邏輯單元、2072 個用戶I/O接口、224Mb (28MB)內存,DDR4 內存帶寬最高 1.5Tbps (192GB/s),80 個 28G 收發器帶寬最高 4.5Tbps (576GB/s),支持 PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

      該芯片采用 Lidless 無頂蓋封裝,優化散熱,可讓設計者發揮最極致的性能。

      這是一顆“Chip Maker's Chip”(芯片廠商的芯片),主要面向最頂級 ASIC、SoC 芯片的仿真和原型設計,以及測試、測量、計算、網絡、航空、國防等應用領域。

      它還支持各種復雜的新興算法,包括人工智能、機器學習、視頻處理、傳感器融合等。

      VU19P FPGA 將在 2020 年秋季批量供貨。

    此外,中微半導體公布了該公司產品的最新進展,其中等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從 65nm 到 14nm、7nm 和 5nm 的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用。


      此外,中微半導體的 MOCVD(化學氣相沉積()設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產,公司已成為世界排名前列、國內占領先地位的氮化鎵基 LED 設備制造商。


      中微半導體是一家國產半導體裝備供應商,7 月底作為科創板首批公司上市。日前中微半導體發表了 2019 年上半年財報,1-6 月實現營收 8.01 億元,同比增長 72.03%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 3037.11 萬元,與上年同期相比扭虧為盈。


      中微半導體表示,今年上半年,中微公司刻蝕設備產品保持競爭優勢,批量應用于國內外一線客戶的集成電路加工制造。此外,公司已成功取得 5nm 邏輯電路、64 層 3D NAND 制造廠的訂單。


      在驗證順利的情況下,公司將緊跟客戶的生產計劃、量產需求有序制定生產計劃。


      中微半導體的主力產品就是蝕刻機,這也是半導體制造中最重要的設備之一,用來在芯片上進行微觀雕刻,每個線條和深孔的加工精度都是頭發絲直徑的幾千分之一到上萬分之一,精度控制要求非常高。


      中微所說的 5nm 蝕刻機進入 5nm 供應鏈也不讓人意外,實際上該公司去年就發布了相關消息了,旗下的蝕刻機已經獲得了臺積電的認證,后者的 5nm 生產線上就會使用中微公司的蝕刻機。


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